2021年以来，世界主要国家和地区都在加大对半导体产业的扶持。随着半导体行业走向成熟以及竞争环节产生剧变，世界半导体产业政策也进入密集出台期。美国芯片与科学法案（CHIPS and Science Act 2022）、欧洲芯片法案（A Chips Act for Europe）、日本半导体援助法、韩国K-半导体战略、中国台湾产业创新条例等陆续落地。

政策主要围绕“强化自身供应链”和“加强研发力度”两条主线，纷纷加大本土晶圆制造力度，驱动配套半导体材料需求持续上升。

各主要经济体加入芯片竞赛

产业竞争持续升温

美国加大本土半导体产业的扶持力度。2022年8月9日，美国总统拜登正式签署巨无霸级的“2022芯片与科学法案”，该法案整体涉及金额约2800亿美元。一是未来5年向半导体行业提供约527亿美元的资金支持，并为企业提供价值240亿美元的投资税抵免，鼓励企业在美国研发和制造芯片。二是在未来几年提供约2000亿美元的科研经费支持（不限于半导体）。三是加入“中国护栏”条款，禁止接受财政补助的公司在中国新建、扩大先进制程芯片，期限10年。从政策成效看，台积电、英特尔、三星已陆续在美建设芯片工厂。

欧洲加紧先进技术突破，谋求半导体市占率翻倍。4月18日，欧盟430亿欧元《芯片法案》敲定协议。根据欧盟委员会2023年2月公布的《芯片法案》，到2030年，欧盟拟动用超过430亿欧元的公共和私有资金，支持芯片制造、试点项目和初创企业。并大力建设大型芯片制造厂，将芯片产量在全球的份额从目前的约10%提高至20%。

半导体自由贸易环境恶化

国内政策资金支持持续发力

在全球半导体发展过程中，美国优势很大，涌现出了英特尔、高通、英伟达等芯片巨头。而中国拥有全球最大的半导体市场，为国外企业提供了开放的发展环境。

然而，美国直接打破了半导体行业自由贸易的局面，开始实施限制并不断加码，并将单边制裁升级为全球性多边管制。从2016年的“中兴事件”、2019年对华为实施芯片禁令，到组建芯片四方联盟（Chip 4联盟），联合日本、荷兰达成共同禁止对中国出口深紫外（DUV）光刻机等芯片制造关键设备的秘密协议。美国不断加大对中国高科技领域的制裁力度，阻止中国半导体发展的动作变本加厉。

在国际贸易环境不确定性增强的背景下，半导体材料国产替代的战略需求紧迫。从未来国内半导体产业发展趋势看，国产替代必然是不留死角的全面国产替代。近年来，政府出台了多项专项政策和鼓励措施，为半导体材料大规模产业化提供了良好的研发基础和市场化条件。

2020年3月底，国家集成电路产业投资基金（大基金）二期开始实质投资，注册资本2042亿元，投资方向上更加偏重上游材料行业，为半导体材料行业提供新一轮资金支持。

2020年8月，国务院发布《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》，从财税政策、投融资政策、研究开发政策、进出口政策、人才政策、知识产权政策、市场应用政策、国际合作政策等8个方面优化集成电路产业发展环境，也同样惠及半导体材料行业。

从地方来看，相关的扶持政策也在持续加码。2023年4月，上海化学工业区管理委员会公布了《上海化学工业区促进产业高质量发展专项扶持实施办法》。上海化工区三类化工项目，首先是支持突破关键技术的电子化学品项目引领发展，为集成电路制造企业提供稳定的原料供应，单个项目资助金额最高可达3000万元。

广东省于2020年12月设立半导体及集成电路产业投资基金。一期规模200亿元，主要投资广东省半导体及集成电路产业项目；目前二期正在筹备中，基金规模达300亿元。基金期限长达17年，母基金可直接投资公司，涉及汽车芯片、半导体材料设备、化合物半导体等主题。二期基金在投资退出后可向被投企业让利60%，旨在有效引导社会资本和优质企业投资落户。

面对不断恶化的中美关系，特别是在欧美都推出数百亿美元补贴计划之后，预计中国将制定强有力的半导体产业政策；设定务实的发展目标和发展思路，帮助企业协调和解决困难。在市场失灵的领域发挥好组织作用，引导长期投资，帮助企业加快引进和培养人才。

美国的“芯片禁令”客观上为中国企业提供了极为宝贵的国内市场资源，在国内市场牵引的推动下，半导体材料行业进入一个前所未有的战略机遇期，国产化进程将提速。

半导体材料企业需要强化创新驱动，逐项突破，持续提升整体水平。随着半导体产业链自主可控战略的推进，中国半导体材料企业将与本土半导体制造公司进行深度融合，提升国内半导体产业链的实力。

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